Intel BX80557E6700/SL9ZF

表面安装

YES

终端数量

775

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Package Style

网格排列

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

LGA775,30X33,46/43

Package Code

LGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Risk Rank

5.84

Package Description

LGA, LGA775,30X33,46/43

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BX80557E6700/SL9ZF

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

端子间距

1.1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-N775

资历状况

不合格

电源

1.2 V

速度

2660 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

64