Intel BX80557E6850

表面安装

YES

终端数量

775

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LGA, LGA775,30X33,46/43

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LGA775,30X33,46/43

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BX80557E6850

Package Code

LGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

LGA

无铅代码

无

子类别

Microprocessors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

端子间距

1.1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

775

JESD-30代码

R-PBGA-N775

资历状况

不合格

电源

1.2 V

速度

3000 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

64