Intel BX80563L5320P/SLA4Q

表面安装

YES

终端数量

771

Manufacturer Part Number

BX80563L5320P/SLA4Q

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

LGA, LGA771,30X33,46/43

Risk Rank

5.84

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LGA

Package Equivalence Code

LGA771,30X33,46/43

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-N771

资历状况

不合格

电源

1.1/1.25 V

速度

1860 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

60000 mA

位元大小

64