Intel BX80569Q9650

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

铝合金

插入材料

Plastic

终端数量

775

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

YAFD58

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

Obsolete

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

LGA, LGA775,30X33,46/43

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LGA775,30X33,46/43

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BX80569Q9650

Package Code

LGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.81

Part Package Code

LGA

操作温度

-55°C ~ 200°C

系列

Military, MIL-DTL-26482 G Series II, AFD

终端

Crimp

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

55

颜色

橄榄色

应用

Aviation, Automotive, Military

紧固类型

卡口锁

子类别

Microprocessors

额定电流

7.5A

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

方向

N (Normal)

终端形式

无铅

屏蔽/屏蔽

Unshielded

入口保护

抗环境干扰

端子间距

1.1 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

775

外壳尺寸-插入

22-55

JESD-30代码

R-PBGA-N775

资历状况

不合格

速度

3000 MHz

外壳尺寸，MIL

-

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

100000 mA

位元大小

64

电缆开口

-

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-