Intel BX80570E8500/SLAPK

表面安装

YES

终端数量

775

Manufacturer Part Number

BX80570E8500/SLAPK

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

LGA, LGA775,30X33,46/43

Risk Rank

5.84

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LGA

Package Equivalence Code

LGA775,30X33,46/43

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Nom

1.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

端子间距

1.1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PBGA-N775

资历状况

不合格

电源

1.5 V

速度

3160 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

75000 mA

位元大小

64