Intel BX80623I72600S

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

1155

Package Description

LGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

BX80623I72600S

Package Code

LGA

Package Shape

UNSPECIFIED

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.6

Part Package Code

LGA

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

Reach合规守则

compliant

引脚数量

1155

JESD-30代码

X-PBGA-N1155

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.984 (25.00mm)

强制空气流动时的热阻

10.08°C/W @ 100 LFM

速度

2800 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

边界扫描

YES

低功率模式

NO

格式

浮点

集成缓存

YES

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.378 (35.00mm)

长度

1.378 (35.00mm)

直径

--