Intel C8232

表面安装

NO

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

C8232

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.88

系列

CMS

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

数学处理器

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

电源电压

690 V

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5,12 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

190 mA

输入电流

0.1 → 20A

变压器类型

实芯