Intel CG82NM10

表面安装

YES

终端数量

360

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.79

Manufacturer Part Number

CG82NM10

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

TFBGA,

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.7 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B360

uPs/uCs/外围ICs类型

MEMORY CONTROLLER, DRAM

座位高度-最大

1.125 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

总线兼容性

USB; PCI; I2C; LPC; PS/2

库存数量

2

长度

17 mm

宽度

17 mm