Intel CJ27960C2-33

表面安装

YES

终端数量

44

RoHS

有

Package Description

QCCJ, LDCC44,.7SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

128000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LDCC44,.7SQ

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

33 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CJ27960C2-33

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.92

Part Package Code

QFN

系列

n/a

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

Hood

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

EPROMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

44

JESD-30代码

S-CQCC-J44

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

注意

n/a

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.125 mA

组织结构

128KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.57 mm

内存宽度

8

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

宽度

16.51 mm

长度

16.51 mm