Intel CL8066202191415

触点镀层

Lead, Tin

表面安装

YES

终端数量

1440

RoHS

Compliant

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

CL8066202191415

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.77

容差

0.1 %

终止次数

2

温度系数

25 ppm/°C

电阻

35.7 kΩ

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

最大功率耗散

150 mW

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

军用标准

MIL-PRF-55342

JESD-30代码

R-PBGA-B1440

箱码（公制）

2012

箱码（英制）

0805

失败率

0.01 %

速度

2800 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

边界扫描

NO

低功率模式

NO

格式

固定点

集成缓存

YES

特征

Military

宽度

1.27 mm

高度

838.2 µm

长度

2.032 mm

器件厚度

381 µm

达到SVHC

compliant