Intel CN80617005352AA/SLBQP

表面安装

YES

终端数量

1288

Manufacturer Part Number

CN80617005352AA/SLBQP

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA1288(UNSPEC)

Risk Rank

5.84

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA1288(UNSPEC)

Package Style

网格排列

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

无铅代码

有

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

1288

资历状况

不合格

电源

0.75/1.35 V

速度

1060 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

48000 mA

位元大小

64