Intel CN8063801193902

表面安装

YES

终端数量

1284

RoHS

有

Mounting

DIN-Rail

Package Description

HBGA,

Package Style

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Min

0.3 V

Manufacturer Part Number

CN8063801193902

Clock Frequency-Max

100 MHz

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.52 V

Risk Rank

5.79

系列

n/a

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.016 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B1284

注意

n/a

速度

2500 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

64

座位高度-最大

2.028 mm

边界扫描

YES

低功率模式

YES

格式

固定点

集成缓存

YES

宽度

58mm

长度

37.5 mm

达到SVHC

compliant