Intel CT80618003201AB

表面安装

YES

终端数量

676

ECCN (US)

3A991.a.1

Family Name

Atom™ Processor E660T

Instruction Set Architecture

RISC

Number of CPU Cores

1

Data Bus Width (bit)

32

Instruction Cache Size

32KB

Maximum Speed (MHz)

1300

Interface Type

CAN/I2C/SPI/UART

UART

1

USART

0

Data Cache Size

24KB

Multiply Accumulate

无

I2C

1

I2S

0

Minimum Operating Supply Voltage (V)

0.75

Maximum Operating Supply Voltage (V)

1.1|0.9

Minimum Operating Temperature (°C)

-40

Maximum Operating Temperature (°C)

85

Supplier Temperature Grade

Industrial

Standard Package Name

BGA

Supplier Package

FCBGA

Mounting

表面贴装

Package Length

22

Package Width

22

PCB changed

676

Lead Shape

Ball

Package Description

FBGA,

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.05 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

0.75 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CT80618003201AB

Clock Frequency-Max

14.318 MHz

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.15 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

BGA

包装

Tray

无铅代码

有

零件状态

活跃

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

676

JESD-30代码

S-PBGA-B676

温度等级

INDUSTRIAL

速度

1300 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR

位元大小

32

座位高度-最大

2.35 mm

地址总线宽度

32

边界扫描

NO

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

以太网

0

USB

0

SPI,SPI

1

CAN

1

设备核心

Atom

宽度

22 mm

长度

22 mm

RoHS状态

符合RoHS标准