Intel CT80618007035AB/SLH95

表面安装

YES

终端数量

676

Manufacturer Part Number

CT80618007035AB/SLH95

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.84

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA676,37X37,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B676

资历状况

不合格

电源

0.75/1.15 V

速度

1600 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

电源电流-最大值

3500 mA

位元大小

32