Intel D2125H-4

表面安装

NO

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Risk Rank

5.88

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Number of Words

1024 words

Manufacturer Part Number

D2125H-4

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

35 ns

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Body Material

CERAMIC

Number of Words Code

1000

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP16,.3

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

记忆密度

1024 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM