Intel D2142L

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Access Time-Max

450 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

D2142L

Number of Words

1024 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T20

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

1KX4

输出特性

3-STATE

内存宽度

4

记忆密度

4096 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM