Intel D27513-250V05

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial

表面安装

NO

介电材料

Polypropylene (PP), Metallized

终端数量

28

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rating DC

--

Voltage Rating AC

310V

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

D27513-250V05

Number of Words

65536 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

8.79

操作温度

-40°C ~ 110°C

系列

MKP

包装

Bulk

尺寸/尺寸

1.220 L x 0.472 W (31.00mm x 12.00mm)

容差

±10%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

PC引脚

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

EMI, RFI Suppression

电容量

1.8µF

子类别

EPROMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

引线间距

1.083 (27.50mm)

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

64KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

524288 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

特征

--

座位高度(最大)

0.819 (20.80mm)

评级结果

X2