Intel D2913

表面安装

NO

终端数量

20

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

D2913

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

8.19

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Codecs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-GDIP-T20

资历状况

不合格

电源

+-5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

17 mA

座位高度-最大

5.08 mm

通信IC类型

PCM 编解码器

过滤器

YES

压缩法

A/MU-LAW

负电源电压

-5 V

增益公差-最大

0.18 dB

线性编码

不提供

宽度

7.62 mm

长度

24.638 mm