Intel D29C51

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Supply Voltage-Nom

5 V

T

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

D29C51

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.89

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Codecs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

SYNCHRONOUS/ASYNCHRONOUS

座位高度-最大

5.08 mm

通信IC类型

PCM 编解码器

过滤器

YES

压缩法

A/MU-LAW

线性编码

不提供

宽度

15.24 mm

长度

37.084 mm