Intel D3104

表面安装

NO

终端数量

24

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

4

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

D3104

Number of Words

4 words

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

4X4

内存宽度

4

内存IC类型

内容可寻址 Sram

混合内存类型

N/A