Intel D3604

表面安装

NO

终端数量

24

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Number of Words

512 words

Manufacturer Part Number

D3604

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

70 ns

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Body Material

CERAMIC

Number of Words Code

512

Package Style

IN-LINE

Package Description

DIP, DIP24,.6

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

OTP ROM

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.19 mA

组织结构

512X8

内存宽度

8

记忆密度

4096 bit

内存IC类型

OTP ROM

达到SVHC

unknown