Intel D80C31BH

表面安装

NO

终端数量

40

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Manufacturer Part Number

D80C31BH

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

32

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.76

附加功能

BOOLEAN PROCESSOR; ON-CIRCUIT EMULATION

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T40

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER

位元大小

8

有ADC

NO

DMA 通道

NO

脉宽调制通道

NO

数模转换器通道

NO

座位高度-最大

5.72 mm

地址总线宽度

16

外部数据总线宽度

8

宽度

15.24 mm

长度

52.325 mm