Intel D8273

表面安装

NO

终端数量

40

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Supply Voltage-Nom

5 V

Manufacturer Part Number

D8273

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.72

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T40

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

座位高度-最大

5.72 mm

地址总线宽度

2

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

8

串行I/O数

1

总线兼容性

8048; 8080; 8085; 8088; 8086; 80188; 80186

最大数据传输率

0.0078125 MBps

通信协议

SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25

数据编码/解码方式

NRZI-SPACE

宽度

15.24 mm

长度

52.325 mm