Intel D8274

表面安装

NO

终端数量

40

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Supply Voltage-Nom

5 V

Manufacturer Part Number

D8274

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.72

附加功能

MODEM CONTROL INPUTS SELECTABLE AS GENERAL PURPOSE I/OS

HTS代码

8542.31.00.01

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T40

uPs/uCs/外围ICs类型

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MULTI PROTOCOL

座位高度-最大

5.72 mm

地址总线宽度

2

边界扫描

NO

低功率模式

NO

外部数据总线宽度

8

串行I/O数

2

总线兼容性

MCS 48; MCS 85; MCS 51; IAPX 86; IAPX 88; IAPX 186; IAPX 188

最大数据传输率

0.107421875 MBps

通信协议

ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; SYNC, HDLC; SYNC, SDLC; X.25; BISYNC; EXT SYNC; BISYNC TRANSPARENT

数据编码/解码方式

NRZ

宽度

15.24 mm

长度

52.325 mm