Intel D8293-10

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

D8293-10

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

比特数

9

输出特性

OPEN-DRAIN/3-STATE

输出极性

TRUE

控制类型

通用控制

计数方向

BIDIRECTIONAL