Intel D8293-10

表面安装

NO

终端数量

28

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Intel Corporation

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

D8293-10

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

比特数

9

输出特性

OPEN-DRAIN/3-STATE

输出极性

TRUE

控制类型

通用控制

计数方向

BIDIRECTIONAL

达到SVHC

compliant