Intel DE-S1100-EB

表面安装

YES

终端数量

256

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Supply Voltage-Min

1.575 V

Supply Voltage-Max

1.425 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

70 °C

Clock Frequency-Max

190 MHz

Risk Rank

5.81

Package Description

BGA,

Part Package Code

BGA

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer Part Number

DE-S1100-EB

ECCN 代码

3A001.A.3

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

Reach合规守则

unknown

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

速度

190 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

边界扫描

NO

低功率模式

YES

格式

固定点

集成缓存

NO