Intel DG142AP/883B

表面安装

NO

终端数量

14

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

DG142AP/883B

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

General Electric Solid State

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

GENERAL ELECTRIC SOLID STATE

Risk Rank

5.87

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

多路复用器或开关

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

独立输出

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

模拟 IC - 其他类型

DPDT

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

开关量

BREAK-BEFORE-MAKE

开启时间-最大值

400 ns