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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | 引脚数 | 终端数量 | 操作温度 | 类型 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 端子间距 | Reach合规守则 | 引脚数量 | JESD-30代码 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 座位高度-最大 | 边界扫描 | 低功率模式 | 总线兼容性 | 库存数量 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DH82C226SR179 | Intel | 数据表 | 1600 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 708 | 708 | DH82C226SR179 | 有 | 生命周期结束 | INTEL CORP | BGA, | 5.64 | PLASTIC/EPOXY | BGA | RECTANGULAR | 网格排列 | 1.1 V | 0.998 V | 1.05 V | FCBGA | 平台控制器中枢 | 表面贴装 | 8542310000 | Compliant | 0 to 108 °C | 平台控制器中枢 | 108 °C | 0 °C | IT IS ALSO AVAILABLE IN 20 X 20 MM FCBGA FOR MOBILE APPLICATION | 8542.31.00.01 | BOTTOM | BALL | 0.65 mm | compliant | 708 | R-PBGA-B708 | MEMORY CONTROLLER, DRAM | 1.626 mm | YES | YES | USB; PCI; I2C; LPC; PS/2 | 2 | 23 mm | 22 mm |
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