Intel DH82H81

表面安装

YES

终端数量

708

Package Description

LFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.05 V

Supply Voltage-Min

0.998 V

Manufacturer Part Number

DH82H81

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

1.1 V

Risk Rank

5.63

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.65 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B708

uPs/uCs/外围ICs类型

MEMORY CONTROLLER, DRAM

座位高度-最大

1.29 mm

边界扫描

YES

低功率模式

YES

总线兼容性

USB; PCI; I2C; LPC; PS/2

库存数量

2

宽度

22 mm

长度

23 mm

达到SVHC

compliant