Intel E28F010-90

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

TSSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

90 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

E28F010-90

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.77

JESD-609代码

e0

类型

NOR型号

端子表面处理

锡铅

附加功能

100000 ERASE/PROGRAM CYCLES

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G32

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

12 V

宽度

8 mm

长度

18.4 mm