Intel E28F200B5B60

表面安装

YES

终端数量

48

RoHS

Compliant

Package Description

12 X 20 MM, TSOP-48

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

E28F200B5B60

Number of Words

262144 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.76

Part Package Code

TSOP

包装

卷带

容差

0.1 %

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

电阻

28 kΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

附加功能

CONFG AS 128K X 16; USER SELECTABLE AS 5V OR 12V VPP; BOTTOM BOOT BLOCK

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

军用标准

Not

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

工作电源电压

200 V

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.07 mA

组织结构

256KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000008 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

备用内存宽度

8

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,1

行业规模

16K,8K,96K,128K

引导模块

BOTTOM

长度

3.6 mm

直径

1.4 mm

宽度

12 mm

无铅

无铅