Intel E82802AC

表面安装

YES

终端数量

40

Package Description

TSOP1, TSSOP40,.8,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP40,.8,20

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

E82802AC

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.84

Part Package Code

TSOP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.31.00.01

子类别

其他微处理器集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

R-PDSO-G40

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

OTHER

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路

电源电流-最大值

67 mA

座位高度-最大

1.2 mm

宽度

10 mm

长度

18.4 mm