Intel EP1M120F484C8AN

表面安装

YES

终端数量

484

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.71 V

Supply Voltage-Max

1.89 V

Package Style

网格排列

Package Shape

SQUARE

Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Number of I/O Lines

303

Risk Rank

5.27

Package Description

BGA,

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

EP1M120F484C8AN

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 303 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

MIXED

宽度

23 mm

长度

23 mm