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'ep1s80f1508c6n'

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

内存大小

电流源

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电（最大值）

电压 - 供电（最小值）

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

无铅

EP1S80F1508C6N

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1203

0°C~85°C TJ

Tray

Stratix®

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

245

1mm

compliant

40

EP1S80

S-PBGA-B1508

1238

不合格

1.51.5/3.3V

1238

9191 CLBS

现场可编程门阵列

79040

7427520

7904

9191

3.5mm

40mm

40mm

符合RoHS标准

EP1S80F1508C6N

57 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508

1508-FBGA (30x30)

1508

1203

Compliant

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

有

EP1S80F1508C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.26

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix®

e1

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

450.05 MHz

EP1S80

S-PBGA-B1508

1238

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

906.4 kB

906.7 kB

277 mA

1238

9191 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

79040

7427520

100 MHz

7904

7904

9191

79040

1.575 V

1.425 V

40 mm

40 mm

无铅