Intel EP20K30EFC324-3

表面安装

YES

终端数量

324

Manufacturer Part Number

7014-41081-2160060

Manufacturer

Murrelektronik

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Supply Voltage-Min

1.71 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Clock Frequency-Max

160 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

128

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

1.89 V

Risk Rank

5.67

Part Package Code

BGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

网格排列

Package Description

BGA,

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

324

JESD-30代码

S-PBGA-B324

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

传播延迟

3.98 ns

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 128 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

4

长度

19 mm

宽度

19 mm