Intel EP20K400BI652-2

表面安装

YES

终端数量

652

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.375 V

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP20K400BI652-2

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

502

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.67

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

652

JESD-30代码

S-PBGA-B652

资历状况

COMMERCIAL

传播延迟

3.1 ns

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 502 I/O

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

4

宽度

45 mm

长度

45 mm