Intel EP20K400FC672-3N

表面安装

YES

终端数量

672

Manufacturer Part Number

EP20K400FC672-3N

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Package Description

BGA,

Risk Rank

5.15

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of I/O Lines

502

Operating Temperature-Max

85 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

2.625 V

Supply Voltage-Min

2.375 V

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B672

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

传播延迟

3.6 ns

组织结构

502 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

MACROCELL

长度

27 mm

宽度

27 mm