Intel EP20K400GC655-2

表面安装

NO

终端数量

655

Package Description

PGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

2.375 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP20K400GC655-2

Package Code

PGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

502

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

2.625 V

Risk Rank

5.67

Part Package Code

PGA

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

655

JESD-30代码

S-CPGA-P655

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

OTHER

传播延迟

3.1 ns

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 502 I/O

座位高度-最大

4.08 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

4

宽度

62.484 mm

长度

62.484 mm