Intel EP20K600CF672I8N

包装/外壳

672-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

Number of I/Os

508

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

APEX-20KC®

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

672

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.71V~1.89V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

电源电压

1.8V

端子间距

1mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

JESD-30代码

S-PBGA-B672

资历状况

不合格

传播延迟

1.78 ns

可编程逻辑类型

可加载 PLD

逻辑元件/单元数

24320

总 RAM 位数

311296

阀门数量

1537000

LABs数量/ CLBs数量

2432

输出功能

MACROCELL

专用输入数量

4

座位高度(最大)

3.5mm

宽度

27mm

长度

27mm

RoHS状态

符合RoHS标准