Intel EP2A25B724-C7

安装类型

表面贴装

包装/外壳

724-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

Number of I/Os

540

操作温度

0°C~85°C TJ

包装

Tray

系列

APEX II

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

724

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V~1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

电源电压

1.5V

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B724

资历状况

不合格

传播延迟

1.69 ns

组织结构

536 I/O

可编程逻辑类型

可加载 PLD

逻辑元件/单元数

24320

总 RAM 位数

622592

阀门数量

2750000

LABs数量/ CLBs数量

2430

输出功能

MACROCELL

长度

35mm

座位高度(最大)

3.5mm

宽度

35mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant