Intel EP2AGX45CU17I3

安装类型

表面贴装

包装/外壳

358-LFBGA, FCBGA

供应商器件包装

358-UBGA, FCBGA (17x17)

Number of I/Os

1805

Package

Tray

厂商

Intel

Product Status

Obsolete

Package Description

,

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EP2AGX45CU17I3

Manufacturer

Intel Corporation

Part Life Cycle Code

生命周期结束

Ihs Manufacturer

INTEL CORP

Risk Rank

5.27

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Arria II GX

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

电压 - 供电

0.87V ~ 0.93V

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

3517440

阀门数量

156

LABs数量/ CLBs数量

42959