EP2AGX65DF25C4G详情
Intel EP2AGX65DF25C4G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
12 Weeks
安装类型
表面贴装
包装/外壳
572-BGA, FCBGA
表面安装
YES
Number of I/Os
252
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Arria II GX
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
572
电压 - 供电
0.87V~0.93V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
电源电压
0.9V
端子间距
1mm
JESD-30代码
S-PBGA-B572
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
60214
总 RAM 位数
5371904
LABs数量/ CLBs数量
2530
长度
25mm
座位高度(最大)
2.2mm
宽度
25mm
RoHS状态
符合RoHS标准
EP2AGX65DF25C4G拓展信息
Intel
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