EP2AGX65DF25I3详情
Intel EP2AGX65DF25I3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
572-BGA, FCBGA
Number of I/Os
252
操作温度
-40°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
Arria II GX
JESD-609代码
e0
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
端子表面处理
锡铅
电压 - 供电
0.87V~0.93V
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
时间@峰值回流温度-最大值(s)
未说明
基本部件号
EP2AGX65
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
60214
总 RAM 位数
5371904
LABs数量/ CLBs数量
2530
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
EP2AGX65DF25I3拓展信息
Intel
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