EP2AGX65DF25I3
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Intel EP2AGX65DF25I3

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型号

EP2AGX65DF25I3

品牌

Intel

utmel 编号

1234-EP2AGX65DF25I3

商品类别

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

封装

572-BGA, FCBGA

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FPGA 252 I/O 572FBGA

起订量

1最小包装量--

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EP2AGX65DF25I3 Intel IC FPGA 252 I/O 572FBGA

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EP2AGX65DF25I3详情

Intel EP2AGX65DF25I3重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    572-BGA, FCBGA

  • Number of I/Os

    252

  • 操作温度

    -40°C~100°C TJ

  • 包装

    Tray

  • 系列

    Arria II GX

  • JESD-609代码

    e0

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    3 (168 Hours)

  • 端子表面处理

    锡铅

  • 电压 - 供电

    0.87V~0.93V

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    未说明

  • 时间@峰值回流温度-最大值(s)

    未说明

  • 基本部件号

    EP2AGX65

  • 可编程逻辑类型

    现场可编程门阵列

  • 逻辑元件/单元数

    60214

  • 总 RAM 位数

    5371904

  • LABs数量/ CLBs数量

    2530

  • RoHS状态

    Non-RoHS Compliant

0个相似型号

EP2AGX65DF25I3拓展信息

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