EP2S130F1508I5详情
Intel EP2S130F1508I5重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
1508-BBGA, FCBGA
表面安装
YES
Number of I/Os
1126
操作温度
-40°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
Stratix® II
JESD-609代码
e0
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
ECCN 代码
3A001.A.7.A
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.15V~1.25V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
220
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
EP2S130
JESD-30代码
S-PBGA-B1508
输出的数量
1118
资历状况
不合格
电源
1.21.5/3.33.3V
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
132540
总 RAM 位数
6747840
LABs数量/ CLBs数量
6627
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
EP2S130F1508I5拓展信息
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