EP2SGX60DF780I4详情
Intel EP2SGX60DF780I4重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
安装类型
表面贴装
包装/外壳
780-BBGA
表面安装
YES
Number of I/Os
364
操作温度
-40°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
Stratix® II GX
JESD-609代码
e0
零件状态
不用于新设计
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
780
ECCN 代码
3A991
端子表面处理
锡铅
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.15V~1.25V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
220
电源电压
1.2V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
EP2SGX60
JESD-30代码
S-PBGA-B780
输出的数量
364
资历状况
不合格
电源
1.21.2/3.33.3V
时钟频率
717MHz
输入数量
364
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
60440
总 RAM 位数
2544192
LABs数量/ CLBs数量
3022
CLB-Max的组合延时
5.117 ns
长度
29mm
座位高度(最大)
3.5mm
宽度
29mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
EP2SGX60DF780I4拓展信息
Intel
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