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'ep3se80f1152i4ln'

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对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

时钟频率

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑单元数

座位高度(最大)

长度

宽度

RoHS状态

EP3SE80F1152I4LN
EP3SE80F1152I4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

有

EP3SE80F1152I4LN

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE80

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

80000

6843392

3200

80000

35 mm

35 mm

EP3SE80F1152I4LN
EP3SE80F1152I4LN
Intel 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

744

-40°C~100°C TJ

Tray

Stratix® III E

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

0.9V

BOTTOM

BALL

1mm

EP3SE80

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3V

717MHz

744

现场可编程门阵列

80000

6843392

3200

3.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准