Intel EPF10K250ABC600-2

表面安装

YES

终端数量

600

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

EPF10K250ABC600-2

Clock Frequency-Max

80 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Number of I/O Lines

470

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.8

Part Package Code

BGA

系列

*

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

12160 LOGIC ELEMENTS; 1520 LABS

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

600

JESD-30代码

S-PBGA-B600

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

0.6 ns

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 470 I/O

座位高度-最大

1.93 mm

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

REGISTERED

专用输入数量

4

宽度

45 mm

长度

45 mm