Intel EPF10K250EBC600-2

安装类型

表面贴装

包装/外壳

600-BGA

表面安装

YES

Number of I/Os

470

Operating Temperature (Max.)

70°C

包装

Tray

系列

FLEX-10KE®

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

3 (168 Hours)

终止次数

600

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

电源电压

2.5V

端子间距

1.27mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B600

输出的数量

470

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.7V

电源

2.52.5/3.3V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3V

输入数量

470

组织结构

4 DEDICATED INPUTS, 470 I/O

可编程逻辑类型

可加载 PLD

输出功能

MIXED

逻辑单元数

12160

专用输入数量

4

长度

45mm

座位高度(最大)

1.93mm

宽度

45mm

RoHS状态

Non-RoHS Compliant