EPF10K50EFC256-1详情
Intel EPF10K50EFC256-1重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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安装类型
表面贴装
包装/外壳
256-BGA
表面安装
YES
Number of I/Os
191
操作温度
0°C~70°C TA
包装
Tray
系列
FLEX-10KE®
JESD-609代码
e0
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
ECCN 代码
3A991
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
2.3V~2.7V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
220
电源电压
2.5V
端子间距
1mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
EPF10K50
JESD-30代码
S-PBGA-B256
输出的数量
191
资历状况
不合格
电源
2.52.5/3.3V
时钟频率
140MHz
传播延迟
0.5 ns
输入数量
191
可编程逻辑类型
可加载 PLD
逻辑元件/单元数
2880
总 RAM 位数
40960
阀门数量
199000
LABs数量/ CLBs数量
360
输出功能
MIXED
长度
17mm
座位高度(最大)
2.1mm
宽度
17mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
EPF10K50EFC256-1拓展信息
Intel
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