EPF6024ABC256-2详情
Intel EPF6024ABC256-2重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
包装/外壳
256-BBGA
安装类型
表面贴装
Number of I/Os
218
系列
FLEX 6000
包装
Tray
操作温度
0°C~85°C TJ
JESD-609代码
e0
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
256
ECCN 代码
3A991
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
3V~3.6V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
220
电源电压
3.3V
端子间距
1.27mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
EPF6024
JESD-30代码
S-PBGA-B256
输出的数量
218
资历状况
不合格
电源
2.5/3.33.3V
时钟频率
153MHz
输入数量
218
可编程逻辑类型
可加载 PLD
逻辑元件/单元数
1960
阀门数量
24000
LABs数量/ CLBs数量
196
输出功能
MACROCELL
专用输入数量
4
宽度
27mm
座位高度(最大)
2.3mm
长度
27mm
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
EPF6024ABC256-2拓展信息
Intel
Intel
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